先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.02兆
| 764 | +10 | +1% | $395億 |
|
2
Adeia
ADEA
$18億
| 207 | +38 | +22% | $11.5億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 204 | -6 | -3% | $13.2億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
$95.2億
| 182 | -9 | -5% | $6.5億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$86.7億
| 174 | +1 | +0.6% | $7.98億 |
|
6
ASE Group
ASX
$759億
| 127 | +4 | +3% | $5.13億 |
|
7
Camtek
CAMT
$49.1億
| 64 | +2 | +3% | $8864万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$16.7億
| 30 | +5 | +20% | $3843万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.64億
| – | – | – | – |
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