先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 525 | -2 | -0.4% | $223億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.5億
| 223 | -8 | -3% | $14.9億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.4億
| 179 | +13 | +8% | $6.73億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97億
| 152 | +8 | +6% | $4.78億 |
|
5
ASE Group
ASX
$983億
| 125 | +3 | +2% | $6.01億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 99 | +6 | +6% | $3.06億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.3億
| 84 | +10 | +14% | $3.2億 |
|
8
Camtek
CAMT
$55.8億
| 24 | 0 | 0% | $1016万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.86億
| – | – | – | – |
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