先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 1,375 | -101 | -7% | $711億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 321 | -8 | -2% | $24.9億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 302 | -10 | -3% | $32.9億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 265 | -17 | -6% | $16.1億 |
|
5
Adeia
ADEA
$23.4億
| 233 | -4 | -2% | $13.8億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1007億
| 200 | -17 | -8% | $7.35億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.5億
| 86 | -11 | -11% | $3.01億 |
|
8
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 78 | -21 | -21% | $35.9億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 51 | -6 | -11% | $6460万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
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