先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,650
ファンドの保有状況の変化
-138
保有ファンド数の増加
-8%
価値
$845億
トップ10銘柄の保有
118
トップ10の変動
-24
トップ10保有の増加率
-17%
評価額の伸び
-21%
新規
107
買い増し
619
減少
697
解消
221
資金流入
$58.2億
資本流出
$62.6億
純資本フロー
-$4.41億
資金フローの変化
+$2230万
コール
$19.2億
プット
$25.2億
コールの純保有量
-$6.03億
プット・コール比率
1.31