先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
664
ファンドの保有状況の変化
+23
保有ファンド数の増加
+4%
価値
$250億
トップ10銘柄の保有
51
トップ10の変動
+16
トップ10保有の増加率
+46%
評価額の伸び
+18%
新規
84
買い増し
250
減少
238
解消
53
資金流入
$26億
資本流出
$18.5億
純資本フロー
+$7.47億
資金フローの変化
+$7.81億
コール
$1.3億
プット
$2.04億
コールの純保有量
-$7382万
プット・コール比率
1.57