先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,189
ファンドの保有状況の変化
+240
保有ファンド数の増加
+12%
価値
$1344億
トップ10銘柄の保有
184
トップ10の変動
+42
トップ10保有の増加率
+30%
評価額の伸び
+25%
新規
368
買い増し
792
減少
787
解消
107
資金流入
$118億
資本流出
$133億
純資本フロー
-$14.2億
資金フローの変化
-$27億
コール
$92.6億
プット
$93.1億
コールの純保有量
-$4999万
プット・コール比率
1.01