先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,645
ファンドの保有状況の変化
+56
保有ファンド数の増加
+4%
価値
$1209億
トップ10銘柄の保有
142
トップ10の変動
-12
トップ10保有の増加率
-8%
評価額の伸び
-0.1%
新規
181
買い増し
702
減少
561
解消
110
資金流入
$63億
資本流出
$96.7億
純資本フロー
-$33.7億
資金フローの変化
-$6.79億
コール
$24.6億
プット
$48.6億
コールの純保有量
-$24億
プット・コール比率
1.97