先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,474
ファンドの保有状況の変化
+198
保有ファンド数の増加
+16%
価値
$1131億
トップ10銘柄の保有
159
トップ10の変動
+45
トップ10保有の増加率
+39%
評価額の伸び
+38%
新規
275
買い増し
506
減少
535
解消
62
資金流入
$82.3億
資本流出
$70.7億
純資本フロー
+$11.6億
資金フローの変化
+$21.9億
コール
$22.4億
プット
$27億
コールの純保有量
-$4.64億
プット・コール比率
1.21