先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,551
ファンドの保有状況の変化
-99
保有ファンド数の増加
-6%
価値
$689億
トップ10銘柄の保有
99
トップ10の変動
-19
トップ10保有の増加率
-16%
評価額の伸び
-18%
新規
112
買い増し
542
減少
690
解消
192
資金流入
$101億
資本流出
$131億
純資本フロー
-$29.3億
資金フローの変化
-$24.9億
コール
$16.8億
プット
$23.9億
コールの純保有量
-$7.14億
プット・コール比率
1.43