先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
756
ファンドの保有状況の変化
+18
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$309億
トップ10銘柄の保有
60
トップ10の変動
+9
トップ10保有の増加率
+18%
評価額の伸び
+18%
新規
83
買い増し
269
減少
305
解消
59
資金流入
$29.6億
資本流出
$16.4億
純資本フロー
+$13.1億
資金フローの変化
+$26.5億
コール
$1.42億
プット
$1.79億
コールの純保有量
-$3605万
プット・コール比率
1.25