Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
756
Änderung der Fondspositionen
+18
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
30,9 Mrd. $
Position in den Top 10
60
Veränderung der Top 10
+9
Wachstum Top 10
+18 %
Wertwachstum
+18 %
Neu
83
Aufgestockt
269
Reduziert
305
Geschlossen
59
Kapitalzufluss
2,96 Mrd. $
Kapitalabfluss
1,64 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+1,31 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+2,65 Mrd. $
Calls
142 Mio. $
Puts
179 Mio. $
Netto-Calls
-36,1 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,25