Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.637
Änderung der Fondspositionen
+86
Zuwachs haltender Fonds
+6 %
Wert
72,3 Mrd. $
Position in den Top 10
100
Veränderung der Top 10
+1
Wachstum Top 10
+1 %
Wertwachstum
+5 %
Neu
246
Aufgestockt
573
Reduziert
649
Geschlossen
132
Kapitalzufluss
7,85 Mrd. $
Kapitalabfluss
12 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-4,17 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-1,23 Mrd. $
Calls
1,87 Mrd. $
Puts
2 Mrd. $
Netto-Calls
-128 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,07