Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.589
Änderung der Fondspositionen
+115
Zuwachs haltender Fonds
+8 %
Wert
121 Mrd. $
Position in den Top 10
154
Veränderung der Top 10
-5
Wachstum Top 10
-3 %
Wertwachstum
+7 %
Neu
253
Aufgestockt
589
Reduziert
605
Geschlossen
118
Kapitalzufluss
11,9 Mrd. $
Kapitalabfluss
14,5 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-2,69 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-3,85 Mrd. $
Calls
2,65 Mrd. $
Puts
4,76 Mrd. $
Netto-Calls
-2,12 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,8