Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
906
Änderung der Fondspositionen
+16
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
49,2 Mrd. $
Position in den Top 10
76
Veränderung der Top 10
+17
Wachstum Top 10
+29 %
Wertwachstum
+9 %
Neu
90
Aufgestockt
356
Reduziert
339
Geschlossen
68
Kapitalzufluss
3,03 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,77 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+262 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+504 Mio. $
Calls
181 Mio. $
Puts
180 Mio. $
Netto-Calls
+748.000 $
Put-Call-Verhältnis
1