Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.793
Änderung der Fondspositionen
-18
Zuwachs haltender Fonds
-1 %
Wert
88,7 Mrd. $
Position in den Top 10
108
Veränderung der Top 10
-34
Wachstum Top 10
-24 %
Wertwachstum
-13 %
Neu
156
Aufgestockt
765
Reduziert
639
Geschlossen
149
Kapitalzufluss
6,76 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,73 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+33,7 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-95,8 Mio. $
Calls
2,64 Mrd. $
Puts
3,87 Mrd. $
Netto-Calls
-1,23 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,47