Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
736
Änderung der Fondspositionen
-22
Zuwachs haltender Fonds
-3 %
Wert
31 Mrd. $
Position in den Top 10
44
Veränderung der Top 10
-3
Wachstum Top 10
-6 %
Wertwachstum
+3 %
Neu
60
Aufgestockt
298
Reduziert
270
Geschlossen
73
Kapitalzufluss
5,11 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,54 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+2,57 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+2,53 Mrd. $
Calls
839 Mio. $
Puts
192 Mio. $
Netto-Calls
+647 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,23