Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
758
Änderung der Fondspositionen
+24
Zuwachs haltender Fonds
+3 %
Wert
30,1 Mrd. $
Position in den Top 10
47
Veränderung der Top 10
-3
Wachstum Top 10
-6 %
Wertwachstum
+6 %
Neu
86
Aufgestockt
277
Reduziert
304
Geschlossen
55
Kapitalzufluss
2,65 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,61 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+44,7 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-688 Mio. $
Calls
4,1 Mrd. $
Puts
326 Mio. $
Netto-Calls
+3,77 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
0,08