Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
2.723
Änderung der Fondspositionen
+269
Zuwachs haltender Fonds
+11 %
Wert
183 Mrd. $
Position in den Top 10
264
Veränderung der Top 10
+39
Wachstum Top 10
+17 %
Wertwachstum
+14 %
Neu
446
Aufgestockt
1.027
Reduziert
959
Geschlossen
137
Kapitalzufluss
16 Mrd. $
Kapitalabfluss
11,2 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+4,75 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+8,53 Mrd. $
Calls
11,6 Mrd. $
Puts
17,8 Mrd. $
Netto-Calls
-6,24 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,54