Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
828
Änderung der Fondspositionen
+4
Zuwachs haltender Fonds
+0,5 %
Wert
38,9 Mrd. $
Position in den Top 10
64
Veränderung der Top 10
+2
Wachstum Top 10
+3 %
Wertwachstum
+15 %
Neu
89
Aufgestockt
306
Reduziert
334
Geschlossen
71
Kapitalzufluss
3,44 Mrd. $
Kapitalabfluss
1,86 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+1,58 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,96 Mrd. $
Calls
55,2 Mio. $
Puts
53,7 Mio. $
Netto-Calls
+1,49 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,97