Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.799
Änderung der Fondspositionen
+132
Zuwachs haltender Fonds
+8 %
Wert
123 Mrd. $
Position in den Top 10
149
Veränderung der Top 10
+18
Wachstum Top 10
+14 %
Wertwachstum
+9 %
Neu
279
Aufgestockt
724
Reduziert
584
Geschlossen
120
Kapitalzufluss
9,05 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,64 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+2,41 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+2,22 Mrd. $
Calls
2,55 Mrd. $
Puts
4,88 Mrd. $
Netto-Calls
-2,34 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,92