Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
975
Änderung der Fondspositionen
+20
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
44,1 Mrd. $
Position in den Top 10
61
Veränderung der Top 10
-7
Wachstum Top 10
-10 %
Wertwachstum
+7 %
Neu
103
Aufgestockt
370
Reduziert
356
Geschlossen
76
Kapitalzufluss
3,13 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,85 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+283 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+158 Mio. $
Calls
154 Mio. $
Puts
189 Mio. $
Netto-Calls
-34,6 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,22