Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.276
Änderung der Fondspositionen
+132
Zuwachs haltender Fonds
+12 %
Wert
82,2 Mrd. $
Position in den Top 10
114
Veränderung der Top 10
+28
Wachstum Top 10
+33 %
Wertwachstum
+36 %
Neu
208
Aufgestockt
407
Reduziert
513
Geschlossen
62
Kapitalzufluss
6,19 Mrd. $
Kapitalabfluss
7,23 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-1,04 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-1,35 Mrd. $
Calls
1,56 Mrd. $
Puts
1,9 Mrd. $
Netto-Calls
-337 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,22