先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,276
ファンドの保有状況の変化
+132
保有ファンド数の増加
+12%
価値
$822億
トップ10銘柄の保有
114
トップ10の変動
+28
トップ10保有の増加率
+33%
評価額の伸び
+36%
新規
208
買い増し
407
減少
513
解消
62
資金流入
$61.9億
資本流出
$72.3億
純資本フロー
-$10.4億
資金フローの変化
-$13.5億
コール
$15.6億
プット
$19億
コールの純保有量
-$3.37億
プット・コール比率
1.22