先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
890
ファンドの保有状況の変化
+78
保有ファンド数の増加
+10%
価値
$452億
トップ10銘柄の保有
59
トップ10の変動
-5
トップ10保有の増加率
-8%
評価額の伸び
+4%
新規
135
買い増し
309
減少
337
解消
50
資金流入
$19.7億
資本流出
$22.1億
純資本フロー
-$2.42億
資金フローの変化
-$9.19億
コール
$4786万
プット
$2.37億
コールの純保有量
-$1.89億
プット・コール比率
4.95