先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,667
ファンドの保有状況の変化
+22
保有ファンド数の増加
+1%
価値
$1127億
トップ10銘柄の保有
131
トップ10の変動
-11
トップ10保有の増加率
-8%
評価額の伸び
-7%
新規
152
買い増し
709
減少
568
解消
113
資金流入
$64.8億
資本流出
$62.9億
純資本フロー
+$1.91億
資金フローの変化
+$35.6億
コール
$27億
プット
$54.6億
コールの純保有量
-$27.6億
プット・コール比率
2.02