先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
742
ファンドの保有状況の変化
+6
保有ファンド数の増加
+0.8%
価値
$252億
トップ10銘柄の保有
50
トップ10の変動
+6
トップ10保有の増加率
+14%
評価額の伸び
-19%
新規
78
買い増し
306
減少
270
解消
66
資金流入
$24.5億
資本流出
$49.5億
純資本フロー
-$25億
資金フローの変化
-$50.7億
コール
$7.72億
プット
$1.95億
コールの純保有量
+$5.77億
プット・コール比率
0.25