先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 527 | +11 | +2% | $216億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.5億
| 231 | +15 | +7% | $16.4億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.4億
| 166 | -16 | -9% | $5.33億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97億
| 144 | -16 | -10% | $3.46億 |
|
5
ASE Group
ASX
$983億
| 122 | -18 | -13% | $5.88億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 93 | -2 | -2% | $2.49億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.3億
| 74 | -10 | -12% | $2.7億 |
|
8
Camtek
CAMT
$55.8億
| 24 | +2 | +9% | $1239万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.86億
| – | – | – | – |
|