先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$1.95兆
| 1,398 | +95 | +7% | $629億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$33.5億
| 309 | +5 | +2% | $23.7億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$85億
| 296 | -3 | -1% | $30.2億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$81.3億
| 292 | +18 | +7% | $18.9億 |
|
5
ASE Group
ASX
$698億
| 227 | +18 | +9% | $9.9億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.1億
| 211 | +11 | +6% | $8.78億 |
|
7
Camtek
CAMT
$45.3億
| 82 | +10 | +14% | $2.63億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$15.2億
| 45 | -7 | -13% | $5458万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.43億
| – | – | – | – |
|