先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.1兆
| 1,496 | +98 | +7% | $803億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$37.9億
| 311 | +2 | +0.6% | $30.2億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$103億
| 296 | 0 | 0% | $40.9億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$92億
| 293 | +1 | +0.3% | $24.9億 |
|
5
ASE Group
ASX
$801億
| 246 | +19 | +8% | $13億 |
|
6
Adeia
ADEA
$18.4億
| 211 | 0 | 0% | $8.64億 |
|
7
Camtek
CAMT
$49.3億
| 89 | +7 | +9% | $3.5億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.6億
| 46 | +1 | +2% | $6614万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.59億
| – | – | – | – |
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