先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.2兆
| 1,362 | +10 | +0.7% | $1034億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$39.5億
| 291 | +33 | +13% | $34.7億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 258 | +15 | +6% | $34.6億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$91.5億
| 256 | +1 | +0.4% | $22.2億 |
|
5
Adeia
ADEA
$23.6億
| 212 | -10 | -5% | $21億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1039億
| 191 | +15 | +9% | $9.34億 |
|
7
Camtek
CAMT
$57.5億
| 97 | +15 | +18% | $4.97億 |
|
8
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 70 | +18 | +35% | $47.7億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$20億
| 42 | +2 | +5% | $7996万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.85億
| – | – | – | – |
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