先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 3,133 | +328 | +12% | $2397億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$106億
| 495 | +16 | +3% | $75.6億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$94.4億
| 458 | +73 | +19% | $44.9億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.3億
| 324 | +28 | +9% | $21.3億 |
|
5
ASE Group
ASX
$835億
| 317 | +14 | +5% | $25.9億 |
|
6
Adeia
ADEA
$18.9億
| 235 | -4 | -2% | $18.2億 |
|
7
Camtek
CAMT
$50億
| 193 | +17 | +10% | $26.5億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$18.4億
| 57 | +6 | +12% | $6268万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.73億
| 17 | +9 | +113% | $883万 |
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10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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