先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.05兆
| 1,522 | -45 | -3% | $742億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$99.3億
| 358 | +31 | +9% | $62.2億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$88.4億
| 304 | +6 | +2% | $23.3億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$37.9億
| 288 | -20 | -6% | $26.5億 |
|
5
ASE Group
ASX
$828億
| 257 | -1 | -0.4% | $12.1億 |
|
6
Adeia
ADEA
$19.7億
| 195 | -4 | -2% | $10.8億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.3億
| 153 | +60 | +65% | $9.8億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.8億
| 48 | +2 | +4% | $6141万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.71億
| – | – | – | – |
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