先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.24兆
| 707 | +47 | +7% | $442億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$41.7億
| 227 | -3 | -1% | $15.1億 |
|
3
Adeia
ADEA
$24.8億
| 182 | -5 | -3% | $10.4億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$102億
| 167 | -10 | -6% | $10億 |
|
5
ASE Group
ASX
$983億
| 152 | +1 | +0.7% | $7.63億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$109億
| 143 | +4 | +3% | $5.4億 |
|
7
Camtek
CAMT
$59.1億
| 38 | -4 | -10% | $5034万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$20.7億
| 38 | -3 | -7% | $6932万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.98億
| – | – | – | – |
|