先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
906
ファンドの保有状況の変化
+16
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$492億
トップ10銘柄の保有
76
トップ10の変動
+17
トップ10保有の増加率
+29%
評価額の伸び
+9%
新規
90
買い増し
356
減少
339
解消
68
資金流入
$30.3億
資本流出
$27.7億
純資本フロー
+$2.62億
資金フローの変化
+$5.04億
コール
$1.81億
プット
$1.8億
コールの純保有量
+$74.8万
プット・コール比率
1