先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
597
ファンドの保有状況の変化
+6
保有ファンド数の増加
+1%
価値
$204億
トップ10銘柄の保有
38
トップ10の変動
-9
トップ10保有の増加率
-19%
評価額の伸び
-7%
新規
68
買い増し
276
減少
171
解消
57
資金流入
$19.1億
資本流出
$21.9億
純資本フロー
-$2.8億
資金フローの変化
-$224億
コール
$6757万
プット
$5451万
コールの純保有量
+$1306万
プット・コール比率
0.81