先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
812
ファンドの保有状況の変化
-29
保有ファンド数の増加
-3%
価値
$433億
トップ10銘柄の保有
64
トップ10の変動
+3
トップ10保有の増加率
+5%
評価額の伸び
+7%
新規
61
買い増し
326
減少
308
解消
76
資金流入
$27億
資本流出
$20.2億
純資本フロー
+$6.77億
資金フローの変化
+$4.07億
コール
$4316万
プット
$3.26億
コールの純保有量
-$2.83億
プット・コール比率
7.56