先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
3,056
ファンドの保有状況の変化
+168
保有ファンド数の増加
+6%
価値
$2444億
トップ10銘柄の保有
337
トップ10の変動
+44
トップ10保有の増加率
+15%
評価額の伸び
+22%
新規
336
買い増し
1,320
減少
1,019
解消
121
資金流入
$149億
資本流出
$163億
純資本フロー
-$14.9億
資金フローの変化
-$22億
コール
$181億
プット
$228億
コールの純保有量
-$47億
プット・コール比率
1.26