先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
841
ファンドの保有状況の変化
+13
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$405億
トップ10銘柄の保有
61
トップ10の変動
-3
トップ10保有の増加率
-5%
評価額の伸び
+4%
新規
81
買い増し
296
減少
346
解消
60
資金流入
$34.1億
資本流出
$31.4億
純資本フロー
+$2.7億
資金フローの変化
-$13.1億
コール
$6610万
プット
$1.69億
コールの純保有量
-$1.03億
プット・コール比率
2.56