先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
841
持有該主題的基金數變動
+13
持有該主題的基金數成長
+2%
價值
US$405億
前十大持股之一
61
前10大持股變動
-3
前十大持股成長
-5%
價值成長
+4%
新
81
增持
296
減碼
346
已平倉
60
資金流入
US$34.1億
資金流出
US$31.4億
淨資金流量
+US$2.7億
資金流向變化
-US$13.1億
買權
US$6610萬
賣權
US$1.69億
淨買權
-US$1.03億
賣權／買權比率
2.56