先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
1,474
持有該主題的基金數變動
+198
持有該主題的基金數成長
+16%
價值
US$1131億
前十大持股之一
159
前10大持股變動
+45
前十大持股成長
+39%
價值成長
+38%
新
275
增持
506
減碼
535
已平倉
62
資金流入
US$82.3億
資金流出
US$70.7億
淨資金流量
+US$11.6億
資金流向變化
+US$21.9億
買權
US$22.4億
賣權
US$27億
淨買權
-US$4.64億
賣權／買權比率
1.21