先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
758
持有該主題的基金數變動
+24
持有該主題的基金數成長
+3%
價值
US$301億
前十大持股之一
47
前10大持股變動
-3
前十大持股成長
-6%
價值成長
+6%
新
86
增持
277
減碼
304
已平倉
55
資金流入
US$26.5億
資金流出
US$26.1億
淨資金流量
+US$4469萬
資金流向變化
-US$6.88億
買權
US$41億
賣權
US$3.26億
淨買權
+US$37.7億
賣權／買權比率
0.08