Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
841
Änderung der Fondspositionen
+13
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
40,5 Mrd. $
Position in den Top 10
61
Veränderung der Top 10
-3
Wachstum Top 10
-5 %
Wertwachstum
+4 %
Neu
81
Aufgestockt
296
Reduziert
346
Geschlossen
60
Kapitalzufluss
3,41 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,14 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+270 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-1,31 Mrd. $
Calls
66,1 Mio. $
Puts
169 Mio. $
Netto-Calls
-103 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,56