Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
824
Änderung der Fondspositionen
+39
Zuwachs haltender Fonds
+5 %
Wert
33,9 Mrd. $
Position in den Top 10
62
Veränderung der Top 10
-1
Wachstum Top 10
-2 %
Wertwachstum
-7 %
Neu
110
Aufgestockt
268
Reduziert
358
Geschlossen
60
Kapitalzufluss
2,8 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,18 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-379 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-649 Mio. $
Calls
39,2 Mio. $
Puts
106 Mio. $
Netto-Calls
-67,3 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,72