Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.667
Änderung der Fondspositionen
+22
Zuwachs haltender Fonds
+1 %
Wert
113 Mrd. $
Position in den Top 10
131
Veränderung der Top 10
-11
Wachstum Top 10
-8 %
Wertwachstum
-7 %
Neu
152
Aufgestockt
709
Reduziert
568
Geschlossen
113
Kapitalzufluss
6,48 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,29 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+191 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+3,56 Mrd. $
Calls
2,7 Mrd. $
Puts
5,46 Mrd. $
Netto-Calls
-2,76 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
2,02