Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.949
Änderung der Fondspositionen
+156
Zuwachs haltender Fonds
+9 %
Wert
108 Mrd. $
Position in den Top 10
142
Veränderung der Top 10
+34
Wachstum Top 10
+31 %
Wertwachstum
+21 %
Neu
306
Aufgestockt
746
Reduziert
670
Geschlossen
121
Kapitalzufluss
7,85 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,57 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+1,28 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,25 Mrd. $
Calls
3,35 Mrd. $
Puts
4,67 Mrd. $
Netto-Calls
-1,32 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,4