Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.645
Änderung der Fondspositionen
+56
Zuwachs haltender Fonds
+4 %
Wert
121 Mrd. $
Position in den Top 10
142
Veränderung der Top 10
-12
Wachstum Top 10
-8 %
Wertwachstum
-0,1 %
Neu
181
Aufgestockt
702
Reduziert
561
Geschlossen
110
Kapitalzufluss
6,3 Mrd. $
Kapitalabfluss
9,7 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-3,37 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-679 Mio. $
Calls
2,46 Mrd. $
Puts
4,86 Mrd. $
Netto-Calls
-2,4 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,97