Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
591
Änderung der Fondspositionen
+591
Zuwachs haltender Fonds
–
Wert
22 Mrd. $
Position in den Top 10
47
Veränderung der Top 10
+47
Wachstum Top 10
–
Wertwachstum
–
Neu
591
Aufgestockt
–
Reduziert
–
Geschlossen
–
Kapitalzufluss
22,1 Mrd. $
Kapitalabfluss
0 $
Netto-Kapitalfluss
+22,1 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+22,1 Mrd. $
Calls
47,6 Mio. $
Puts
24,5 Mio. $
Netto-Calls
+23,1 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,51