先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
591
ファンドの保有状況の変化
+591
保有ファンド数の増加
–
価値
$220億
トップ10銘柄の保有
47
トップ10の変動
+47
トップ10保有の増加率
–
評価額の伸び
–
新規
591
買い増し
–
減少
–
解消
–
資金流入
$221億
資本流出
$0
純資本フロー
+$221億
資金フローの変化
+$221億
コール
$4760万
プット
$2448万
コールの純保有量
+$2312万
プット・コール比率
0.51