先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
766
ファンドの保有状況の変化
+10
保有ファンド数の増加
+1%
価値
$310億
トップ10銘柄の保有
56
トップ10の変動
-4
トップ10保有の増加率
-7%
評価額の伸び
+0.3%
新規
70
買い増し
286
減少
298
解消
50
資金流入
$21.9億
資本流出
$17.1億
純資本フロー
+$4.81億
資金フローの変化
-$8.32億
コール
$4647万
プット
$1.14億
コールの純保有量
-$6748万
プット・コール比率
2.45