先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,454
ファンドの保有状況の変化
+67
保有ファンド数の増加
+3%
価値
$1611億
トップ10銘柄の保有
225
トップ10の変動
-34
トップ10保有の増加率
-13%
評価額の伸び
-4%
新規
222
買い増し
1,045
減少
894
解消
136
資金流入
$105億
資本流出
$143億
純資本フロー
-$37.8億
資金フローの変化
-$38.8億
コール
$79.4億
プット
$134億
コールの純保有量
-$54.3億
プット・コール比率
1.68